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    PCBA加工常见问题分析,PCBA成品故障检测排查方法

    2018-12-20 14:59:35 阅读

    PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因,会出现一些不良的PCBA产品,怎样排查不良PCBA产品所出现的故障,分析不良原因归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效、参数发生改变,电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊,设计不妥、绝缘不良等,都是出现问题的原因,常见的问题大致有以下几类。

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    元件接触不良

    PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工,不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良,还有接插件(如印制电路板等)和开关等接点的接不良。

    元器件质量问题

    PCBA元器件中出现质量问题,如电解电容器的电解液干 导致电解电容器的失效或损耗增加而发热。或由于使用不当或负载超过额定值,使三极管瞬间过载而损坏(如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿,滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等)。

    接插件不良

    印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良。这 类故障发生率较高,应注意对它们的检查。

    继电器不良

    由于继电器触点容量选得过小,引起电弧使触点表面氧化发黑,造成接触不良,使控制失灵。

    元器件的可动部分接触不良

    这类元器件较多,例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良,造成开路或噪声的增加等。

    导线连接不良

    线扎中某个引出脚错焊、漏焊;某些接线在同时过程中,由于多次弯折或受振动而断裂;装配中受伤的硬导线以及接到紧固松动的零件(如面板上的电位器和波段开关等)上的接线等的断裂;焊接中使用带腐蚀性的助焊剂,过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。

    元器件排列不当

    由于元器件排列不当,相碰而引起短路;连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩,也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路。

    设计不妥

    由于电路设计不妥,允许元器件参数的变动范围过窄,以致元器件参数稍有变化,电子产品就不能正常工作。

    空气潮湿的影响

    由于空气潮湿,使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉,或绝缘强度降低甚至损坏等。

    失谐原因

    由于某种原因(如元器件变质、受潮参数发生了变化等),造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。

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